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冗余設計與容錯設計 1.冗余與容錯的概念 提高產(chǎn)品可靠性的措施大體上可以分為兩類：第一類措施是盡可能避免和減少產(chǎn)品故障發(fā)生的避錯技術(shù)；第二類措施是當避錯難以完全奏效時，通過增加適當?shù)脑O計余量和替換工作方式等消除產(chǎn)品故障的影響，使產(chǎn)品在其組成部

電子產(chǎn)品的熱設計 9.1、目的 控制電子產(chǎn)品內(nèi)部所有電子元器件的溫度，使其在產(chǎn)品所處的工作環(huán)境條件下不超過規(guī)定的最高允許溫度，從而保證電子產(chǎn)品正常、可靠的工作。 GJB450A－2004《產(chǎn)品可靠性工作通用要求》 GJB/Z27-1992《電子設備可靠性熱設計手冊》 GJ

元器件降額設計 8.1.目的 通過設計有意識地降低元器件工作時實際承受的應力，以降低元器件的失效率，提高產(chǎn)品可靠性。 8.2.依據(jù) GJB/Z35??93《元器件降額準則》 8.3.元器件降額設計的一般要求 a）確定產(chǎn)品用的元器件應采用的降額等級、降額參數(shù)和降額因子(系

電路容差分析 7.1目的 分析電路的組成部分在規(guī)定的使用溫度范圍內(nèi)其參數(shù)偏差和寄生參數(shù)對電路性能容差的影響，并根據(jù)分析結(jié)果提出相應的改進措施。 7.2依據(jù) GJB450A-2004《產(chǎn)品可靠性工作通用要求》 GJB/Z89-97《電路容差分析指南》 7.3適用對象與適用時機

可靠性設計準則的 制定與貫徹 6.1目的 通過制定并貫徹產(chǎn)品可靠性設計準則，把有助于保證、提高產(chǎn)品可靠性的一系列設計要求設計到產(chǎn)品中去。 6.2依據(jù) GJB450A-2004《產(chǎn)品可靠性工作通用要求》 6.3適用對象與適用時機 產(chǎn)品詳細設計階段 6.4可靠性設計準則的基