電子產品可靠性

    隨著電子技術的發展，我們對電子設備產品也提出了更高的要求。由于設備技術性能和結構要求等方面的提高，可靠性問題愈顯突出。如果沒有可靠性保證，高性能指標是沒有任何意義的，現代用戶買產品就是買可靠性，對生產廠家來說，可靠性就是信譽，就是市場，就是經濟效益。從整機來講，可靠性貫穿于設計、生產、管理中。從部件、元器件的角度來講，電子元器件的可靠性水平決定了整機的可靠性程度。

    可靠性屬于質量的范疇，是產品質量的時間函數。從基本概念上講，可靠性指標與質量的性能指標所強調的內容是不同的，可靠性的基本概念與時間有關，這些基本概念的具體化，就是產品故障或壽命特征的數學模型化。只有通過可靠性試驗才能確定產品故障或壽命特征符合哪一種數學分布，才可以決定產品的可靠性指標，進而推算產品的可靠程度。

 芯片封裝失效

    目前微電子產業已經相對獨立為設計，制造，封裝這三個方面。在這三方面中，封裝占了大約25％-35％的比重，并且隨著微電子產業的發展，占的比重越來越大。在這些元器件流向市場，并到最終運用過程中，封裝起著巨大的作用，輸入輸出互連，保護和散熱都是這些作用中的一部分。封裝用的材料眾多，材料與材料之間的性能也各有差異，這些性能的失配將在使用過程中產生各種應力，并導致元器件的相關封裝失效。在目前微電子產業中，元器件的失效至少有1/3都是由封裝引起的。隨微電子產業的發展，元器件朝著高密度化，輕型化，小型化，薄型化的方向發展，封裝中常見的一些失效使封裝就成為這個發展的瓶頸。了解這些封裝失效的原理和分類，對進行封裝失效的研究，提高產品的可靠性是很有幫助的。   電子產品可靠性試驗的目的

    可靠性試驗是對產品進行可靠性調查、分析和評價的一種手段。試驗結果為故障分析、研究采取的糾正措施、判斷產品是否達到指標要求提供依據。

具體目的有： 

發現產品的設計、元器件、零部件、原材料和工藝等方面的各種缺陷； 

為改善產品的完好性、提高任務成功性、減少維修人力費用和保障費用提供信息；