可靠性試驗封裝失效分析的流程

    為了提高微電子產品的可靠性，就應研究生產封裝失效的原因。通過失效模式的確定，深入分析失效的機理，討論并提出防止失效的方法。所以失效分析的一般路程：

 1．數據的收集與分析。在完成現場失效數據收集報告和使用者報告后，從失效元器件所處的產品的使用環境，工作條件，及它與產品中其他組件的功能聯系，較準確的判斷失效根源所在。

 2．失效現象的觀察和判定。在確定是元器件本身失效問題后，根據觀察到的現象(包括失效部位，顏色，大小，形狀等)判定失效的可能部位和原因，明確要詳細分析的目的。

 3．假定失效機理。由失效現象出發，結合元器件的基本理論，材料至工藝的特征，基于失效物理和失效分析事例及經驗，對若干失效原因，提出失效機理的假定。

 4．失效機理的認定和驗證。按照失效分析程序，從外部分析到內部分析，同時進行事宜的非破壞性檢測到半破壞性檢測至全破壞性檢測和分析。適用時還可以進行一些理論分析項目：X射線形貌分析，各種電子和紅外的顯微分析等。因元器件的技術領域不同有所側重，可根據假定的失效機理采用必要的分析儀器，最終認定并驗證失效的機理。