裝配工藝可靠性設(shè)計(jì)與管理

 

4.1  裝配工藝可靠性一般要求

4.1.1  總要求

4.1.1.1  裝配工藝設(shè)計(jì)應(yīng)保證裝配的產(chǎn)品滿足可靠性設(shè)計(jì)要求。

4.1.1.2  工藝師在審核產(chǎn)品裝配圖時(shí)，應(yīng)力求改善產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)布局的工藝性，使其易于裝配。

4.1.1.3  應(yīng)合理地設(shè)計(jì)裝配組織過程，盡可能減少手工裝配環(huán)節(jié)及其工作量。

4.1.1.4  關(guān)鍵部位的裝配工藝應(yīng)進(jìn)行工藝可靠性設(shè)計(jì)和評(píng)審，確保其可靠性水平。

4.1.1.5  裝配工藝可靠性成果應(yīng)存檔備案。

4.1.1.6  應(yīng)強(qiáng)調(diào)裝配中的普遍禁忌：

    禁止強(qiáng)行裝卸；

    禁止隨意對(duì)元器件、零部件施加外部作用力；

    禁止拆卸和觸動(dòng)非本工序裝配的零部件及元器件；

    禁止做違反要求的裝配工作。

4.1.2  裝配工藝可靠性要求

4.1.2.1  裝配工藝可靠性設(shè)計(jì)

    裝配工藝可靠性設(shè)計(jì)，是在工藝設(shè)計(jì)中應(yīng)用可靠性技術(shù)和管理，其結(jié)果應(yīng)正確指導(dǎo)和規(guī)范產(chǎn)品裝配工藝過程，并保證裝配的產(chǎn)品滿足可靠性要求。

4.1.2.2  裝配工藝可靠性內(nèi)容

    裝配工藝可靠性包括裝配工藝可靠性設(shè)計(jì)和裝配過程可靠性控制兩部分，具體包括：機(jī)械裝配、電器裝聯(lián)、機(jī)電結(jié)合部位接口及轉(zhuǎn)換部件裝配的工藝可靠性設(shè)計(jì)和控制。

4.1.2.3  影響產(chǎn)品裝配工藝可靠性的因素

    工藝設(shè)計(jì)者的素質(zhì)和技術(shù)水平；

    裝配工藝文件的正確性；

    零部件、元器件的質(zhì)量狀況；

    元器件及組裝結(jié)構(gòu)的貯存環(huán)境、時(shí)間；

    裝配操作者的素質(zhì)及技能；

    產(chǎn)品裝配環(huán)境如溫度、相對(duì)濕度等的影響；

    裝配設(shè)備和工具的合格程度；

    裝配過程中對(duì)靜電、灰塵、射線、有害氣體、振動(dòng)、鼠蟻害等的防護(hù)程度；

    裝配過程的管理和控制；

    單元、分機(jī)、整機(jī)及系統(tǒng)裝配、調(diào)試的檢驗(yàn)等。

 

4.2  機(jī)裝的可靠性要求

4.2.1  連接件的裝配

4.2.1.1  過盈連接

    重要機(jī)件在裝配前應(yīng)嚴(yán)格復(fù)檢其尺寸和形位公差。單配加工的零部件應(yīng)在裝配前檢查其加工記錄卡片。

4.2.1.2  螺紋連接

    應(yīng)對(duì)重要的螺紋連接規(guī)定預(yù)緊力的大小，裝配前應(yīng)檢查螺紋件的質(zhì)量，確保其有效性。

4.2.1.3  鍵、花鍵和銷連接

    對(duì)有傳動(dòng)回差的鍵聯(lián)接，應(yīng)在裝配前復(fù)核對(duì)稱度，確保對(duì)稱度誤差不超過回差要求。

對(duì)于銷聯(lián)接裝配，應(yīng)考慮留有多次拆卸的余地。

4.2.1.4  彈性聯(lián)接

    對(duì)于彈性聯(lián)接，應(yīng)規(guī)定彈性件受力的大小，并按此進(jìn)行裝配調(diào)試。

4.2.1.5  鉚釘聯(lián)接

    所有方式的鉚接，應(yīng)在裝配前將被鉚件清理干凈，裝配時(shí)限制鉚接距離，確保被鉚接件的接觸面全部緊密貼合。

4.2.1.6  粘接

    應(yīng)在粘接前將粘接件的膠接面清理干凈，粘接時(shí)應(yīng)檢查和保證環(huán)境的要求，如溫度、濕度，防止蒸汽、油類的影響。在粘接后的裝配中應(yīng)保護(hù)粘接層，使其不受攫和不受剝。

4.2.2  傳動(dòng)件的裝配

4.2.2.1  機(jī)械傳動(dòng)件的裝配

4.2.2.1.1  摩檫傳動(dòng)

    應(yīng)規(guī)定所有摩檫傳動(dòng)件的裝配預(yù)緊力，并按此進(jìn)行裝配調(diào)試。

4.2.2.1.2  嚙合傳動(dòng)

    嚙合傳動(dòng)件應(yīng)在裝配前清理和保護(hù)其嚙合面，裝配時(shí)應(yīng)確保嚙合精度，裝配后應(yīng)檢查其跑合、潤滑和冷卻情況，應(yīng)滿足嚙合傳動(dòng)的各項(xiàng)要求。

4.2.2.2  軸、軸承及聯(lián)軸器的裝配

4.2.2.2.1  軸、軸承及聯(lián)軸器的裝配應(yīng)達(dá)到設(shè)計(jì)的精度要求。

4.2.2.2.2  有特殊要求的裝配，應(yīng)按工藝文件規(guī)定施加預(yù)緊力。

4.2.2.2.3  裝配后應(yīng)檢查和保證潤滑及冷卻渠道的暢通。

4.2.3  密封件的裝配

4.2.3.1  一般要求

    密封件的裝配應(yīng)滿足密封工藝要求，防止漏水、漏氣、漏油。

4.2.3.2  特殊密封件的裝配

    特殊密封件在裝配前應(yīng)檢測其精度和進(jìn)行清潔，裝配后應(yīng)檢查調(diào)整，使之滿足密封和其它全部功能要求。

4.2.3.3  化學(xué)密封要求

    實(shí)施化學(xué)膠密封前應(yīng)檢查化學(xué)膠的質(zhì)量、出廠日期及有效期，實(shí)施中應(yīng)按規(guī)定操作，不應(yīng)在產(chǎn)品使用壽命期內(nèi)出現(xiàn)失效現(xiàn)象。

4.2.4  冷卻和空調(diào)系統(tǒng)的裝配

    機(jī)器冷卻和空調(diào)系統(tǒng)在裝配前應(yīng)檢查冷卻通道，確保其暢通無阻；在裝配中應(yīng)采取相應(yīng)的密封及其它防護(hù)措施，不應(yīng)出現(xiàn)泄漏現(xiàn)象。

 

4.3  元器件裝配的可靠性要求

4.3.1  印制電路板工藝可靠性要求

4.3.1.1  印制板制造工藝可靠性要求

4.3.1.1.1  可焊性要求

    印制電路板基板應(yīng)具備良好的可焊性，其阻焊膜應(yīng)在260℃的溫度下不脫落、不起泡。加阻焊劑前應(yīng)清潔印制板底層，一般選用阻焊溫度大于260℃的光敏油墨或熱固油墨作信號(hào)標(biāo)志和阻焊劑，對(duì)高電壓大電流的部分(如電源行輸出級(jí))應(yīng)采用阻燃基板材料。

4.3.1.1.2  貯存要求

    印制板經(jīng)貯存六個(gè)月后應(yīng)仍有合格的可焊性。

4.3.1.1.3  外形尺寸要求 

 

    印制板外形尺寸應(yīng)準(zhǔn)確，其誤差應(yīng)控制在 L- 0.3 以內(nèi)。

4.3.1.1.4  強(qiáng)度要求

    印制板應(yīng)具有規(guī)定的強(qiáng)度，為此基板上的開孔應(yīng)(φ5 mm，補(bǔ)件焊孔應(yīng)開槽孔；為防止焊接變形，應(yīng)設(shè)計(jì)安裝防翹夾具的工藝孔，在自動(dòng)焊接時(shí)變形量應(yīng)控制在1.5 mm以內(nèi)。

4.3.1.1.5  纖維方向要求

    設(shè)計(jì)制造基板時(shí)應(yīng)注意焊流方向，沖剪制作印制板應(yīng)使纖維方向與焊流方向相垂直。

4.3.1.1.6  沖孔定位要求 

 

    沖孔定位應(yīng)準(zhǔn)確，沖制時(shí)印制板應(yīng)加溫至70～80℃，以清除基板的應(yīng)力并保證元器件孔距和孔徑的精度。

4.3.1.1.7  焊盤孔要求

    印制板上大于φ1.8 mm的焊盤孔座應(yīng)繪同心圓。用作定位基準(zhǔn)的工藝孔應(yīng)在孔旁加上“十”號(hào)標(biāo)志。

4.3.1.2  印制電路板板面及元器件布局要求

4.3.1.2.1  元器件跨距要求

    印制板的元器件跨距應(yīng)標(biāo)準(zhǔn)化。

4.3.1.2.2  邊線距離要求

    距離印制板邊線6 mm以內(nèi)不應(yīng)安裝元器件，印制線距邊應(yīng)大于1 mm。

4.3.1.2.3  高、中頻盒要求

    在高、中頻電路屏蔽盒內(nèi)外的元器件，距盒壁應(yīng)有2 mm以上的距離。

4.3.1.2.4  焊盤和引線間隙要求

    印制電路板的焊盤與元件引線的間隙應(yīng)在0.2～0.3 mm之間，采用機(jī)器自動(dòng)插件的間隙LX=D-d（D為焊盤孔徑，d為引線直徑) 可為0.4 mm。

4.3.1.2.5  焊盤與開孔尺寸要求 

 

印制板焊盤直徑與開孔尺寸，應(yīng)按表1所列關(guān)系設(shè)計(jì)。高密度板的焊盤直徑與開孔尺寸，亦應(yīng)符合有關(guān)規(guī)范或標(biāo)準(zhǔn)。

 

4.3.1.2.6  強(qiáng)度要求

    受力強(qiáng)度較大（大部件）兼有接觸作用的焊點(diǎn)盤，應(yīng)在其周邊加4～5個(gè)小園點(diǎn)，以起到加強(qiáng)筋的作用。

4.3.1.2.7  抗振剝要求

    為改善印制板銅箔的抗振剝能力，焊盤應(yīng)圈在大面積銅箔內(nèi)，同時(shí)焊盤間的間隙應(yīng)(0.5 mm（高密度板應(yīng)符合有關(guān)規(guī)范和標(biāo)準(zhǔn)），防止焊接時(shí)發(fā)生聯(lián)橋。

4.3.1.2.8  部件布局要求

    散熱板、屏蔽盒和其它大部件在印制板上的布局，應(yīng)有利于印制板耐沖抗震。

4.3.1.2.9  元器件排列要求

    印制電路板元器件的排列應(yīng)橫平豎直，各焊點(diǎn)應(yīng)落在選定的標(biāo)準(zhǔn)系列坐標(biāo)格的交點(diǎn)上，同時(shí)應(yīng)考慮符合插件機(jī)的要求；元器件的排列應(yīng)給插件頭留有余地。

4.3.1.2.10  重力分布要求

    防止重力過分集中而引起印制電路板變形，應(yīng)盡量把較重的大部件安排在印制板的四邊上，必要時(shí)可加結(jié)構(gòu)件進(jìn)行矯正。

4.3.1.2.11  集成電路（IC）插座排列要求

    集成塊小插座的排列方向應(yīng)與焊接方向垂直。

4.3.1.2.12  極性要求

    為防止安裝時(shí)誤插，有極性的元器件(如二極管、電解電容器等)的排列方向應(yīng)盡量統(tǒng)一。

4.3.1.2.13  標(biāo)志要求

    為便于印制電路板的裝配和維修，印制板上的所有元件、導(dǎo)線應(yīng)有明顯的雙面位號(hào)，應(yīng)在集成塊小插座、小回路等容易聯(lián)橋的部位設(shè)置雙層阻焊標(biāo)志，各回路單元應(yīng)采用粗線括起來；靜電敏感元件(如CMOS器件等)應(yīng)標(biāo)有靜電防護(hù)標(biāo)志。

4.3.1.2.14  安全性要求

 

    發(fā)熱元件（如大功率電阻、大電流晶體管）的安裝，距板面應(yīng)有(5 mm的距離；大電流（如電源部件）的焊盤應(yīng)((3.8 mm，印制導(dǎo)線的寬度應(yīng)(2.5 mm（高密度板應(yīng)符合有關(guān)規(guī)范和標(biāo)準(zhǔn)）。

4.3.2  機(jī)箱元器件布局設(shè)計(jì)和裝配可靠性要求

4.3.2.1  高頻單元安裝要求

    高頻單元的元器件及導(dǎo)線的連線應(yīng)盡量短，一般直接裝焊，裝配者應(yīng)戴細(xì)紗手套操作，以免手汗污染，使鍍銀層腐蝕發(fā)黑。鍍銀連線的線徑應(yīng)比一般用線粗些，以減少高頻損耗。

4.3.2.2  高壓單元安裝要求

    高壓單元的元器件之間的距離應(yīng)盡可能大，以確保安全可靠；元器件引線應(yīng)彎成圓弧，杜絕彎成銳角或直角，以免發(fā)生尖銳放電；連線應(yīng)采用耐相應(yīng)高壓導(dǎo)線，保證導(dǎo)線具備一定的安全性；裝配焊點(diǎn)應(yīng)圓滑，不允許有拉尖或毛刺存在。

4.3.2.3  高溫單元安裝要求

    高溫單元的元器件應(yīng)盡量遠(yuǎn)離發(fā)熱器件，連線不應(yīng)貼靠發(fā)熱器件；發(fā)熱器件應(yīng)設(shè)置相應(yīng)的散熱措施；大功率電阻器距印制板板面應(yīng)有一定的距離，不得貼板裝焊。

4.3.2.4  地線布局安裝要求

    接地線應(yīng)短而粗，以減少接地阻抗；當(dāng)電路中同時(shí)存在高低頻率、大小電流源或交直流饋電的復(fù)雜情況時(shí)，應(yīng)采用相應(yīng)的防范措施，以防止通過公共地線產(chǎn)生寄生耦合和相互干擾。

4.3.2.5  其他要求

    除上述布局裝配要求外，在結(jié)構(gòu)和布局設(shè)計(jì)方面應(yīng)考慮裝配的牢固性，機(jī)箱空間的利用和重量分布的合理性；在器件電氣連接方面應(yīng)考慮連線布局應(yīng)利于生產(chǎn)操作和便于調(diào)試、維修；在總體方面應(yīng)考慮適當(dāng)縮小整機(jī)體積和不同使用場合應(yīng)采用不同的安裝結(jié)構(gòu)。

4.3.2.5.1  應(yīng)力要求

    在接點(diǎn)間固定元器件時(shí)，引線不應(yīng)繃緊，以防止焊點(diǎn)和元器件在溫度變化時(shí)產(chǎn)生拉應(yīng)力或剪應(yīng)力。

4.3.2.5.2  標(biāo)志方向要求

    元器件的安裝，應(yīng)使其標(biāo)稱值標(biāo)志外露，以便于檢查；在采用翻轉(zhuǎn)機(jī)柜時(shí)，元器件的標(biāo)稱值標(biāo)志方向應(yīng)適合機(jī)柜翻轉(zhuǎn)后的工作要求。

4.3.2.5.3  “三超”要求

    重量超過規(guī)定要求的元器件應(yīng)采取固定措施，元器件引線單端跨接長度不應(yīng)超過20 mm，安裝距離超過元器件引線長度時(shí)更換元器件，禁止采用接長元器件引線的方法進(jìn)行裝聯(lián)。

 

4.4  元器件電裝前處理可靠性要求

4.4.1  可焊性預(yù)處理要求 4.4.1.1  引線浸錫處理要求

    引線浸錫處理是保證焊接可靠性的主要工藝，在裝配前應(yīng)對(duì)需要浸錫元器件的引線進(jìn)行清潔和浸錫處理。浸錫層厚度應(yīng)符合質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)，錫的溫度應(yīng)不超過元器件標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)定，不耐熱元器件引線浸錫時(shí)應(yīng)采取散熱措施。

4.4.1.1.1  浸錫要求

    元器件浸錫應(yīng)除去表面氧化層，無孔焊片浸入錫鍋的深度應(yīng)根據(jù)焊點(diǎn)的大小或工藝要求確定，有孔小型焊片浸錫應(yīng)沒過孔2～5 mm，浸錫后不應(yīng)堵孔。

4.4.1.1.2  浸錫工藝過程

    發(fā)生彎曲的元器件引線，應(yīng)先校直，然后用刀具在距離其根部2～5 mm處開始去除氧化層，顯出原金屬本色，在幾小時(shí)之內(nèi)進(jìn)行浸錫。浸錫時(shí)間應(yīng)根據(jù)焊片的大小、引線的粗細(xì)掌握，一般控制在2～5 s。

4.4.1.1.3  浸錫質(zhì)量要求

    浸錫所用材料應(yīng)符合可焊性要求及質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)。浸錫后的焊片和元器件引線，浸錫層應(yīng)牢固均勻，表面無孔狀、無錫瘤。

4.4.2  元器件成型處理要求

4.4.2.1  引線成型跨距要求

    元器件引線預(yù)成型的跨距應(yīng)根據(jù)元件尺寸按2.5的倍數(shù)，采用5、7.5、12.5、15、20等尺寸系列。

4.4.2.2  引線成型高度要求

    小型元器件引線，應(yīng)根據(jù)焊接方法彎成臥式或立式形狀，以減少機(jī)械應(yīng)力。裝在雙面印制板上的發(fā)熱元器件，成型時(shí)應(yīng)保證距印制板有2～5 mm的間距。

4.4.2.3  引線折彎要求

    折彎點(diǎn)距根部的距離至少應(yīng)為引線直徑的2倍，折彎半徑應(yīng)大于引線直徑的1.5倍，同類元器件的整形應(yīng)一致，其標(biāo)準(zhǔn)值標(biāo)志應(yīng)外露以便讀看，折彎所用工具應(yīng)得當(dāng)，不應(yīng)夾傷引線。

4.4.2.4  扁平IC引線要求

    扁平封裝的集成電路的引線折彎點(diǎn)距根部的距離應(yīng)(1 mm，折彎半徑不小于引線厚度的2倍。

4.4.3  元器件質(zhì)量控制要求

4.4.3.1  元器件備料要求

    裝配人員應(yīng)根據(jù)設(shè)計(jì)圖紙及工藝文件對(duì)元器件的型號(hào)、規(guī)格、數(shù)量、貯存期進(jìn)行校對(duì)，拒領(lǐng)不合格元器件。

4.4.3.2  自制件、印制板要求

    自制件和印制板應(yīng)有合格證，無合格證的不裝配。有封裝的印制板，貯存期不得超過六個(gè)月，無封裝的貯存期不得超過三個(gè)月，超過規(guī)定期限的，應(yīng)由印制板生產(chǎn)部門進(jìn)行清潔活化處理，經(jīng)檢驗(yàn)合格后方能裝配。

4.4.3.3  篩選要求

    有老練篩選要求的元器件，電裝前應(yīng)進(jìn)行老練篩選，并打印上標(biāo)志。

4.4.3.4  超貯存件的處理

    超過貯存期的元器件（按元器件上機(jī)年限而定），應(yīng)退回庫房，同時(shí)將信息反映給質(zhì)量管理部門。

4.4.3.5  可焊性抽測要求

    批量生產(chǎn)時(shí)，應(yīng)對(duì)元器件引線的可焊性進(jìn)行抽樣測試，一般每批抽3～5個(gè)樣本。抽測不合格的引線應(yīng)作鍍錫處理，經(jīng)質(zhì)檢部門查驗(yàn)合格后方可進(jìn)入裝配車間。

 

4.5  印制電路板裝配可靠性要求

4.5.1  通用要求

    裝配者應(yīng)持證上崗，按設(shè)計(jì)圖紙和電裝工藝文件進(jìn)行裝配，穿戴應(yīng)符合裝聯(lián)環(huán)境要求。

4.5.2  插件工藝要求

    插裝元器件，一般按先臥后立、先低后高，先插裝分離元器件，后裝集成電路的程序進(jìn)行，有特殊要求的按工藝要求執(zhí)行。

4.5.3  一孔一線的要求

    印制板的焊盤孔，每孔只限插裝一根引線。

4.5.4  元器件與印制電路板間距要求

    安裝在單面板上的分立元器件，可貼近印制板板面，或離開板面1.5～3.0 mm；安裝在雙面板上的則應(yīng)離開板面2～8 mm，必要時(shí)應(yīng)在元器件與印制板之間墊襯墊，或在元器件上加絕緣套。有特殊要求的按工藝文件執(zhí)行。

4.5.5  防止“過火”要求

    印制電路板焊接，一般應(yīng)在規(guī)定的時(shí)間內(nèi)一次焊接完成；在一次焊接不能達(dá)到質(zhì)量要求時(shí)允許重焊，重焊需待焊點(diǎn)冷卻后進(jìn)行，不得因焊接加熱時(shí)間增長發(fā)生“過火”，使基板燒焦、銅箔分層甚至損壞元器件。

4.5.6  靜電敏感器件的要求

    靜電敏感元器件的裝配、焊接，均應(yīng)采取防靜電措施，重復(fù)焊接的次數(shù)不應(yīng)超過 2次，應(yīng)在器件冷卻后方可重焊。

4.5.7  檢查標(biāo)準(zhǔn)

    印制電路板的每個(gè)焊點(diǎn)都應(yīng)合格，不應(yīng)存在虛焊、氣孔、冷焊、針孔、拉尖、錫量過多或過少、橋連等不合格焊點(diǎn)。

4.5.8  特殊工藝要求

    有特殊要求的元器件應(yīng)按其工藝要求進(jìn)行電裝。

4.5.9  自動(dòng)焊要求

    采用自動(dòng)焊接(波峰焊、再流焊)工藝的印制電路板，應(yīng)在執(zhí)行上述要求的基礎(chǔ)上，在專用典型工藝指導(dǎo)下進(jìn)行裝配。

 

4.6  電氣互聯(lián)中布線與線扎的可靠性要求

4.6.1  導(dǎo)線電氣互聯(lián)的可靠性要求

4.6.1.1  導(dǎo)線選用要求 

4.6.1.1.1  規(guī)格要求

    導(dǎo)線的規(guī)格應(yīng)根據(jù)電流的大小、電壓的高低、頻率范圍及使用條件合理選用，銅芯料通過的安全電流按5～7 A/mm2計(jì)算。

4.6.1.1.2  質(zhì)量要求

    下料時(shí)，應(yīng)檢查導(dǎo)線的外觀及內(nèi)芯，其絕緣層不應(yīng)有損傷、變質(zhì)現(xiàn)象，芯線不應(yīng)銹蝕；任何連接導(dǎo)線不允許用短線續(xù)接使用。

4.6.1.2  導(dǎo)線加工要求

4.6.1.2.1  剝除絕緣層

剝除導(dǎo)線絕緣層時(shí)，應(yīng)避免在導(dǎo)線和保留的絕緣層上造成裂痕或其它損傷，損傷或切斷的芯線數(shù)應(yīng)符合表4的限制。

4.6.1.2.2  端頭處理

    剝除了絕緣層的導(dǎo)線端頭，應(yīng)及時(shí)扭緊浸錫，浸錫層與絕緣端之間應(yīng)保持1.2 mm的距離，不得燙脹絕緣層。

4.6.1.2.3  保護(hù)鍍層

    對(duì)鍍錫、鍍銀裸線進(jìn)行校直時(shí)，不應(yīng)破壞鍍層。

4.6.1.3  導(dǎo)線連接要求

4.6.1.3.1  軟、硬導(dǎo)線之間的連接應(yīng)使用中間接點(diǎn)（接線柱、接線板等）轉(zhuǎn)接，不允許用螺釘螺母直接固定不帶焊片的導(dǎo)線。

4.6.1.3.2  固定在一個(gè)接點(diǎn)上的導(dǎo)線，一般不應(yīng)超過3條；必須超過時(shí)應(yīng)采取轉(zhuǎn)接措施。

4.6.1.3.3  連接導(dǎo)線和元器件引線端頭，焊接前應(yīng)先在接點(diǎn)（如焊片、接線柱、管腳等）上卷繞半匝到1匝（無法機(jī)械固定的小型元器件除外），不允許將導(dǎo)線互相卷繞焊接。

4.6.2  線扎的可靠性要求

4.6.2.1  線扎布局安裝要求

4.6.2.1.1  在進(jìn)行工藝性電磁兼容設(shè)計(jì)，不產(chǎn)生相互耦合和干擾的前提下，相同走向的導(dǎo)線和屏蔽線可扎成線扎。 

 

4.6.2.1.2  線扎中的導(dǎo)線沿最短路徑敷設(shè)，布線應(yīng)平直整齊，先布屏蔽線，再布絞合線、短線，最后布長線。

4.6.2.1.3  線扎的導(dǎo)結(jié)應(yīng)布設(shè)在安全、牢固、可靠的位置，應(yīng)避開高溫元器件，并貼緊底板；豎直方向的走線應(yīng)緊沿框架棱角或面板，應(yīng)便于元器件和裝配件的查找和維修；活動(dòng)部位的線束應(yīng)具有相適應(yīng)的軟性和活動(dòng)范圍，當(dāng)線束需要架空時(shí)，應(yīng)采用固定夾支撐固定。

4.6.2.1.4  導(dǎo)線的布設(shè)應(yīng)整齊美觀、緊湊合理，便于扎線，與機(jī)箱內(nèi)元器件的布局協(xié)調(diào)；線束轉(zhuǎn)彎要保持自然過渡狀態(tài)，彎曲半徑應(yīng)不小于線扎外徑的3倍；線扎應(yīng)固定，每個(gè)固定點(diǎn)都應(yīng)包裹幾層聚乙烯套管，其出線應(yīng)盡量從線扎底抽出。

4.6.2.1.5  彎曲線扎：應(yīng)根據(jù)其結(jié)構(gòu)尺寸和形狀自然彎曲；在插頭座根部內(nèi)，彎曲半徑不小于線扎直徑的5倍；射頻電纜的彎曲半徑應(yīng)符合電纜本身的標(biāo)準(zhǔn)，當(dāng)無要求時(shí)應(yīng)不小于電纜直徑的5倍。

4.6.2.1.6  線扎從固定部分向可轉(zhuǎn)動(dòng)部分（如旋轉(zhuǎn)門)的過渡段應(yīng)彎成“U”形，其彎曲平面應(yīng)與轉(zhuǎn)軸平行，彎曲部分不綁扎，應(yīng)進(jìn)行防磨損裹復(fù)，如采用人造革或尼龍卷槽、錦綸編織套等。

4.6.2.2  線扎綁扎要求

4.6.2.2.1  需綁扎的導(dǎo)線，按線扎圖及工藝要求加工，綁扎后長度公差應(yīng)保持在0～10 mm范圍，每端應(yīng)留有1～2次重焊的余量。

4.6.2.2.2  綁扎可采用尼龍線、絲線、亞麻線、塑料扣、蛇形管、膠合等，應(yīng)整齊美觀，松緊合適，始端和尾端不松脫。

4.6.2.2.3  扎結(jié)的節(jié)距一般為線扎直徑的1～2倍，應(yīng)不少于10 mm；同一線扎的扎結(jié)節(jié)距應(yīng)保持一致；采用塑料扣時(shí)，節(jié)距可適當(dāng)加大。

4.6.2.3  線扎保護(hù)與固定要求

4.6.2.3.1  通過整件壁或穿過金屬板的導(dǎo)線、電纜及線扎，為免受機(jī)械損傷，應(yīng)加裝絕緣套管、同軸橡膠套管或襯墊；沿結(jié)構(gòu)銳邊轉(zhuǎn)彎的導(dǎo)線和線扎，外層應(yīng)加保護(hù)措施，同時(shí)要求結(jié)構(gòu)銳邊倒角。

4.6.2.3.2  線扎和電纜應(yīng)采用線卡固定在殼體上或敷設(shè)在槽內(nèi)，應(yīng)保證它們?cè)谑褂脮r(shí)不位移，直線部分的線卡距離按表5。

 

4.6.2.3.3  線卡可采用塑料制品、塑料裹覆金屬制品或有絕緣套管的金屬制品等，其形狀應(yīng)與線扎截面相適應(yīng)，不應(yīng)損傷導(dǎo)線。

 

4.7  組裝結(jié)構(gòu)的可靠性要求

4.7.1  接插件電裝可靠性要求

4.7.1.1  一般要求

    接插件的裝配應(yīng)按設(shè)計(jì)圖紙及工藝文件的要求執(zhí)行。

4.7.1.2  帶孔端子裝聯(lián)要求

    接插件中裝接的導(dǎo)線直徑應(yīng)小于端子孔直徑，需要兩根以上導(dǎo)線（最多不超過三根）同時(shí)焊到一個(gè)端子孔內(nèi)時(shí)，它們的直徑之和應(yīng)小于端子孔直徑，且應(yīng)能順利送到位。

4.7.1.3  不帶孔端子裝聯(lián)要求

    不帶孔的接插端子，裝聯(lián)時(shí)應(yīng)在繞接后焊接。單根繞線的線徑應(yīng)小于接線端子直徑的2/3；需要兩根或三根繞線同繞在一個(gè)端子上時(shí)，它們的線徑之和應(yīng)小于端子直徑的2/3，并保證相鄰兩個(gè)端子的繞焊結(jié)果在任何環(huán)境條件下都不短路。

4.7.1.4  直立端子裝聯(lián)要求

    繞接端子裝焊完成后，應(yīng)保證直立端子（包括帶孔端子）與其基座垂直，不允許有歪斜、松動(dòng)、撞接現(xiàn)象。接點(diǎn)應(yīng)統(tǒng)一、美觀、整齊（特殊情況除外）。

4.7.2  組合和電源插件電裝可靠性要求

4.7.2.1  組合、插件的合格證要求

    進(jìn)入電裝工序（車間）的組合和電源插件的機(jī)架應(yīng)有合格證（符合機(jī)裝圖紙要求），未齊套和無證的機(jī)裝件不得進(jìn)入車間裝配。

4.7.2.2  表面保護(hù)要求

    凡批量生產(chǎn)和定型的機(jī)裝、整零部件，不允許在電裝車間進(jìn)行機(jī)械加工處理；研制性產(chǎn)品，由于設(shè)計(jì)更改需采取局部機(jī)械加工處理的（如配打孔位等），應(yīng)按圖紙要求對(duì)加工部位進(jìn)行表面涂覆處理或采取其它保護(hù)性措施。

4.7.2.3  絕緣及距離要求

    組合、電源插件和有電氣絕緣要求的所有零部件，應(yīng)有間距或絕緣措施的安裝要求，保證在任何條件下不發(fā)生短路。

4.7.2.4  位號(hào)及標(biāo)記要求

    組合內(nèi)所有器件裝配完成后，應(yīng)有位號(hào)標(biāo)記。標(biāo)記打印完成后自然風(fēng)干，并涂清漆保護(hù)層。

4.7.3  機(jī)柜（分機(jī)）電裝可靠性要求

4.7.3.1  線扎、線槽、走線孔要求

    機(jī)柜應(yīng)有線扎的走線槽和走線孔。金屬走線孔及線扎布設(shè)部位的金屬表面應(yīng)無毛刺，并對(duì)其進(jìn)行保護(hù)性處理（如粘接防護(hù)性人造革等）。

4.7.3.2  絞合線工藝要求

    絞合線的長度L應(yīng)(10000～15000 mm，紐距為每100 mm 6～7扣，加工完成后應(yīng)用三用表檢查其通、斷、短路情況，由質(zhì)檢人員查驗(yàn)紐合程度，符合要求后方可上機(jī)使用。

4.7.3.3  軟連接和折彎處的保護(hù)要求

    在機(jī)柜和組合特殊部位作軟連接用或折彎的線扎，應(yīng)采取保護(hù)性措施（如套錦綸編織護(hù)套、人造革包裹、刷膠等）。

 

4.8  裝配后的清理和技術(shù)性處理的可靠性要求 

 

4.8.1  印制電路板裝聯(lián)后的清洗工藝要求

4.8.1.1  焊接后雜物的清除

高精度、高質(zhì)量要求的工作于惡劣環(huán)境條件的電子產(chǎn)品，其印制電路板裝焊后應(yīng)進(jìn)行嚴(yán)格清洗。例如：軍事、航空航天、人體醫(yī)療等領(lǐng)域的電子設(shè)備和精密電子儀器，應(yīng)徹底清除印制電路板的殘留焊料及其它污染物。工作于一般環(huán)境條件的電子產(chǎn)品，在保證其工作性能、可靠性和使用壽命的前提下，焊后可不清洗或用廉價(jià)的清洗方法清洗。清洗等級(jí)和焊后清洗方法見表6。

 

4.8.1.2  應(yīng)注意的因素

    為保證印制電路板在裝配后的可靠性，在選擇清洗工藝方法時(shí)應(yīng)注意以下因素。 

 

4.8.1.2.1  所裝配的電子產(chǎn)品的重要性

    凡在表6中列入清洗后清潔度要求為和的產(chǎn)品，應(yīng)進(jìn)行嚴(yán)格清洗；要求為中級(jí)和一般的產(chǎn)品，需要清洗，但其清潔度可不受控制；要求為低清潔度等級(jí)的產(chǎn)品，可以不清洗，也不控制其清潔度。

4.8.1.2.2  產(chǎn)品的工作環(huán)境因素

    工作在高溫、高濕條件下的電子產(chǎn)品以及直接影響人體生命和健康的醫(yī)療衛(wèi)生器械、電子產(chǎn)品，必須嚴(yán)格清洗。

4.8.1.2.3  產(chǎn)品結(jié)構(gòu)因素

    對(duì)于元器件安裝密度高、間距小的表面組裝產(chǎn)品，應(yīng)采用較高清潔度的清洗方法。

4.8.1.2.4  經(jīng)濟(jì)因素

    在保證產(chǎn)品質(zhì)量的前提下，應(yīng)根據(jù)產(chǎn)品的種類和批量情況，正確選擇經(jīng)濟(jì)有效的清洗方法和設(shè)備。

 

4.8.1.2.5  環(huán)保因素

    選擇清洗方式應(yīng)考慮對(duì)環(huán)境的影響，應(yīng)接受環(huán)境保護(hù)法規(guī)的制約。例如，應(yīng)用氟利昂(CFC)的清洗方式雖好，但污染環(huán)境，應(yīng)逐步以其它無污染的方式取代。

 

表6  產(chǎn)品清洗等級(jí)和方法1)

產(chǎn)品清潔度等級(jí)

產(chǎn)品種類和范圍

  清洗工藝方法

清潔度標(biāo)準(zhǔn)

 

1 

    軍用及生命保障類

    衛(wèi)星、飛機(jī)儀表、潛艇通信設(shè)備，陸地通信設(shè)備，保障生命的醫(yī)療裝置，汽車零件（剎車件、電機(jī)）等。

    必須清洗，用溶劑或皂化劑清洗：1.醇類清洗2.皂化水清洗3.水溶性溶劑清洗4.可控氣氛保護(hù)焊接(免洗,滿足軍標(biāo)要求。

殘留離子污染物含量(1.5(g NaCL/cm3;         電導(dǎo)法測電阻率(2×106Ω·cm。

 

2 工業(yè)設(shè)備類

   各種復(fù)雜的工業(yè)設(shè)備、計(jì)算機(jī)、低檔通信設(shè)備等。

   各種清洗方法：1.皂化水清洗2.水溶性溶劑、水清洗3.可控氣氛保護(hù)焊接(免洗。清除各種焊劑殘?jiān)碗x子污染物，滿足軍標(biāo)要求。

  殘留離子污物含量1.5(5.0(g NaCL/cm3

 

；電導(dǎo)法測電阻率(2×106Ω·cm。

 

3 中級(jí)

   工業(yè)及醫(yī)療設(shè)備類

    工業(yè)設(shè)備、非保障生命的醫(yī)療設(shè)備、低成本的外部設(shè)備等。

   通常需要清洗，用松香焊劑溶劑清洗或其它方法：1.水溶性劑、水清洗2.可控氣氛保護(hù)焊接(免洗。

  殘留離子物含量5(10 (g NaCL/cm3;    電導(dǎo)法測電阻率。

 

4 普通                 辦公設(shè)備類

    低成本儀表、儀器、辦公設(shè)備、TV電路等。

    大多數(shù)需要清洗，用松香焊劑、溶劑清洗或其它方法：1.清洗2.低固態(tài)松香焊劑(免洗。

  殘留離子污物含量(10.0(g NaCL/cm3;電導(dǎo)法測電阻率。

 

  5 低級(jí)         

 

家用電器類     

    專業(yè)視聲設(shè)備、高質(zhì)量消費(fèi)類電器、娛樂和擴(kuò)音系統(tǒng)、電視及家用電子產(chǎn)品（大批量）等。

    不清洗或很少要求清洗，如需清洗可用松香焊劑、溶劑清洗或其它方法：1.采用免洗技術(shù)2. 低固態(tài)松香焊劑(免洗。

 

 

 

    注：1) 在MIL-P-28809規(guī)范中，也可以用電阻法測量電導(dǎo)率來表示離子、污物對(duì)PCB的污染程度。當(dāng)測試溶液的電阻率大于2×106(·cm時(shí)，表示印制電路板已經(jīng)清洗干凈；當(dāng)電阻率小于該值時(shí)，則表示其未清洗干凈。

 

4.8.1.2.6  元器件因素

    清洗溶劑及清洗方法不應(yīng)對(duì)元器件、焊點(diǎn)及印制電路板產(chǎn)生有害影響，為此應(yīng)盡量避免使用超聲波清洗，以免對(duì)半導(dǎo)體器件產(chǎn)生有害影響。

4.8.1.3  印制電路板裝焊后清洗質(zhì)量檢測

4.8.1.3.1  目測法（放大鏡檢測）

    用5倍放大鏡或光學(xué)顯微鏡對(duì)清洗后的印制電路板進(jìn)行觀測，檢查是否有殘留物，以評(píng)價(jià)清洗效果。

4.8.1.3.2  測量板面絕緣電阻

    對(duì)軍用的和可靠性要求高的民用電子產(chǎn)品，應(yīng)測試印制電路板的表面絕緣電阻，以確定清洗的清潔程度。具體方法是，產(chǎn)品清洗后在一定的溫度、濕度條件下放置7天后測試其表面電阻，然后作出評(píng)價(jià)。

4.8.1.3.3  測量離子污染物

    采用離子檢測儀（如MULTICORE公司產(chǎn)的CMII），測試清洗后的清洗溶液的電阻率。

4.8.2  組合、機(jī)柜裝配后的清理要求

    組合和機(jī)柜裝配后，應(yīng)整理走線并清除各種雜物和殘留物。

4.8.3 “三防”處理要求

4.8.3.1  對(duì)于大多數(shù)產(chǎn)品，特別是在艦船、海島、沿海使用的電子產(chǎn)品，在裝配調(diào)試好之后，應(yīng)進(jìn)行防潮、防霉、防鹽霧的“三防”處理。具體應(yīng)根據(jù)設(shè)備的戰(zhàn)術(shù)技術(shù)要求和環(huán)境條件進(jìn)行設(shè)計(jì)和實(shí)施，“三防”處理不能降低整機(jī)的性能和可靠性。

4.8.3.2  所有易受環(huán)境氣候侵蝕的產(chǎn)品金屬表面，均應(yīng)按照國家或軍用有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行防護(hù)涂鍍或化學(xué)處理，有特殊要求的關(guān)鍵器件或部位，應(yīng)實(shí)施關(guān)鍵工藝的技術(shù)處理，以確保質(zhì)量。