裝配工藝可靠性設計與管理

 

4.1  裝配工藝可靠性一般要求

4.1.1  總要求

4.1.1.1  裝配工藝設計應保證裝配的產品滿足可靠性設計要求。

4.1.1.2  工藝師在審核產品裝配圖時，應力求改善產品的結構布局的工藝性，使其易于裝配。

4.1.1.3  應合理地設計裝配組織過程，盡可能減少手工裝配環節及其工作量。

4.1.1.4  關鍵部位的裝配工藝應進行工藝可靠性設計和評審，確保其可靠性水平。

4.1.1.5  裝配工藝可靠性成果應存檔備案。

4.1.1.6  應強調裝配中的普遍禁忌：

    禁止強行裝卸；

    禁止隨意對元器件、零部件施加外部作用力；

    禁止拆卸和觸動非本工序裝配的零部件及元器件；

    禁止做違反要求的裝配工作。

4.1.2  裝配工藝可靠性要求

4.1.2.1  裝配工藝可靠性設計

    裝配工藝可靠性設計，是在工藝設計中應用可靠性技術和管理，其結果應正確指導和規范產品裝配工藝過程，并保證裝配的產品滿足可靠性要求。

4.1.2.2  裝配工藝可靠性內容

    裝配工藝可靠性包括裝配工藝可靠性設計和裝配過程可靠性控制兩部分，具體包括：機械裝配、電器裝聯、機電結合部位接口及轉換部件裝配的工藝可靠性設計和控制。

4.1.2.3  影響產品裝配工藝可靠性的因素

    工藝設計者的素質和技術水平；

    裝配工藝文件的正確性；

    零部件、元器件的質量狀況；

    元器件及組裝結構的貯存環境、時間；

    裝配操作者的素質及技能；

    產品裝配環境如溫度、相對濕度等的影響；

    裝配設備和工具的合格程度；

    裝配過程中對靜電、灰塵、射線、有害氣體、振動、鼠蟻害等的防護程度；

    裝配過程的管理和控制；

    單元、分機、整機及系統裝配、調試的檢驗等。

 

4.2  機裝的可靠性要求

4.2.1  連接件的裝配

4.2.1.1  過盈連接

    重要機件在裝配前應嚴格復檢其尺寸和形位公差。單配加工的零部件應在裝配前檢查其加工記錄卡片。

4.2.1.2  螺紋連接

    應對重要的螺紋連接規定預緊力的大小，裝配前應檢查螺紋件的質量，確保其有效性。

4.2.1.3  鍵、花鍵和銷連接

    對有傳動回差的鍵聯接，應在裝配前復核對稱度，確保對稱度誤差不超過回差要求。

對于銷聯接裝配，應考慮留有多次拆卸的余地。

4.2.1.4  彈性聯接

    對于彈性聯接，應規定彈性件受力的大小，并按此進行裝配調試。

4.2.1.5  鉚釘聯接

    所有方式的鉚接，應在裝配前將被鉚件清理干凈，裝配時限制鉚接距離，確保被鉚接件的接觸面全部緊密貼合。

4.2.1.6  粘接

    應在粘接前將粘接件的膠接面清理干凈，粘接時應檢查和保證環境的要求，如溫度、濕度，防止蒸汽、油類的影響。在粘接后的裝配中應保護粘接層，使其不受攫和不受剝。

4.2.2  傳動件的裝配

4.2.2.1  機械傳動件的裝配

4.2.2.1.1  摩檫傳動

    應規定所有摩檫傳動件的裝配預緊力，并按此進行裝配調試。

4.2.2.1.2  嚙合傳動

    嚙合傳動件應在裝配前清理和保護其嚙合面，裝配時應確保嚙合精度，裝配后應檢查其跑合、潤滑和冷卻情況，應滿足嚙合傳動的各項要求。

4.2.2.2  軸、軸承及聯軸器的裝配

4.2.2.2.1  軸、軸承及聯軸器的裝配應達到設計的精度要求。

4.2.2.2.2  有特殊要求的裝配，應按工藝文件規定施加預緊力。

4.2.2.2.3  裝配后應檢查和保證潤滑及冷卻渠道的暢通。

4.2.3  密封件的裝配

4.2.3.1  一般要求

    密封件的裝配應滿足密封工藝要求，防止漏水、漏氣、漏油。

4.2.3.2  特殊密封件的裝配

    特殊密封件在裝配前應檢測其精度和進行清潔，裝配后應檢查調整，使之滿足密封和其它全部功能要求。

4.2.3.3  化學密封要求

    實施化學膠密封前應檢查化學膠的質量、出廠日期及有效期，實施中應按規定操作，不應在產品使用壽命期內出現失效現象。

4.2.4  冷卻和空調系統的裝配

    機器冷卻和空調系統在裝配前應檢查冷卻通道，確保其暢通無阻；在裝配中應采取相應的密封及其它防護措施，不應出現泄漏現象。

 

4.3  元器件裝配的可靠性要求

4.3.1  印制電路板工藝可靠性要求

4.3.1.1  印制板制造工藝可靠性要求

4.3.1.1.1  可焊性要求

    印制電路板基板應具備良好的可焊性，其阻焊膜應在260℃的溫度下不脫落、不起泡。加阻焊劑前應清潔印制板底層，一般選用阻焊溫度大于260℃的光敏油墨或熱固油墨作信號標志和阻焊劑，對高電壓大電流的部分(如電源行輸出級)應采用阻燃基板材料。

4.3.1.1.2  貯存要求

    印制板經貯存六個月后應仍有合格的可焊性。

4.3.1.1.3  外形尺寸要求 

 

    印制板外形尺寸應準確，其誤差應控制在 L- 0.3 以內。

4.3.1.1.4  強度要求

    印制板應具有規定的強度，為此基板上的開孔應(φ5 mm，補件焊孔應開槽孔；為防止焊接變形，應設計安裝防翹夾具的工藝孔，在自動焊接時變形量應控制在1.5 mm以內。

4.3.1.1.5  纖維方向要求

    設計制造基板時應注意焊流方向，沖剪制作印制板應使纖維方向與焊流方向相垂直。

4.3.1.1.6  沖孔定位要求 

 

    沖孔定位應準確，沖制時印制板應加溫至70～80℃，以清除基板的應力并保證元器件孔距和孔徑的精度。

4.3.1.1.7  焊盤孔要求

    印制板上大于φ1.8 mm的焊盤孔座應繪同心圓。用作定位基準的工藝孔應在孔旁加上“十”號標志。

4.3.1.2  印制電路板板面及元器件布局要求

4.3.1.2.1  元器件跨距要求

    印制板的元器件跨距應標準化。

4.3.1.2.2  邊線距離要求

    距離印制板邊線6 mm以內不應安裝元器件，印制線距邊應大于1 mm。

4.3.1.2.3  高、中頻盒要求

    在高、中頻電路屏蔽盒內外的元器件，距盒壁應有2 mm以上的距離。

4.3.1.2.4  焊盤和引線間隙要求

    印制電路板的焊盤與元件引線的間隙應在0.2～0.3 mm之間，采用機器自動插件的間隙LX=D-d（D為焊盤孔徑，d為引線直徑) 可為0.4 mm。

4.3.1.2.5  焊盤與開孔尺寸要求 

 

印制板焊盤直徑與開孔尺寸，應按表1所列關系設計。高密度板的焊盤直徑與開孔尺寸，亦應符合有關規范或標準。

 

4.3.1.2.6  強度要求

    受力強度較大（大部件）兼有接觸作用的焊點盤，應在其周邊加4～5個小園點，以起到加強筋的作用。

4.3.1.2.7  抗振剝要求

    為改善印制板銅箔的抗振剝能力，焊盤應圈在大面積銅箔內，同時焊盤間的間隙應(0.5 mm（高密度板應符合有關規范和標準），防止焊接時發生聯橋。

4.3.1.2.8  部件布局要求

    散熱板、屏蔽盒和其它大部件在印制板上的布局，應有利于印制板耐沖抗震。

4.3.1.2.9  元器件排列要求

    印制電路板元器件的排列應橫平豎直，各焊點應落在選定的標準系列坐標格的交點上，同時應考慮符合插件機的要求；元器件的排列應給插件頭留有余地。

4.3.1.2.10  重力分布要求

    防止重力過分集中而引起印制電路板變形，應盡量把較重的大部件安排在印制板的四邊上，必要時可加結構件進行矯正。

4.3.1.2.11  集成電路（IC）插座排列要求

    集成塊小插座的排列方向應與焊接方向垂直。

4.3.1.2.12  極性要求

    為防止安裝時誤插，有極性的元器件(如二極管、電解電容器等)的排列方向應盡量統一。

4.3.1.2.13  標志要求

    為便于印制電路板的裝配和維修，印制板上的所有元件、導線應有明顯的雙面位號，應在集成塊小插座、小回路等容易聯橋的部位設置雙層阻焊標志，各回路單元應采用粗線括起來；靜電敏感元件(如CMOS器件等)應標有靜電防護標志。

4.3.1.2.14  安全性要求

 

    發熱元件（如大功率電阻、大電流晶體管）的安裝，距板面應有(5 mm的距離；大電流（如電源部件）的焊盤應((3.8 mm，印制導線的寬度應(2.5 mm（高密度板應符合有關規范和標準）。

4.3.2  機箱元器件布局設計和裝配可靠性要求

4.3.2.1  高頻單元安裝要求

    高頻單元的元器件及導線的連線應盡量短，一般直接裝焊，裝配者應戴細紗手套操作，以免手汗污染，使鍍銀層腐蝕發黑。鍍銀連線的線徑應比一般用線粗些，以減少高頻損耗。

4.3.2.2  高壓單元安裝要求

    高壓單元的元器件之間的距離應盡可能大，以確保安全可靠；元器件引線應彎成圓弧，杜絕彎成銳角或直角，以免發生尖銳放電；連線應采用耐相應高壓導線，保證導線具備一定的安全性；裝配焊點應圓滑，不允許有拉尖或毛刺存在。

4.3.2.3  高溫單元安裝要求

    高溫單元的元器件應盡量遠離發熱器件，連線不應貼靠發熱器件；發熱器件應設置相應的散熱措施；大功率電阻器距印制板板面應有一定的距離，不得貼板裝焊。

4.3.2.4  地線布局安裝要求

    接地線應短而粗，以減少接地阻抗；當電路中同時存在高低頻率、大小電流源或交直流饋電的復雜情況時，應采用相應的防范措施，以防止通過公共地線產生寄生耦合和相互干擾。

4.3.2.5  其他要求

    除上述布局裝配要求外，在結構和布局設計方面應考慮裝配的牢固性，機箱空間的利用和重量分布的合理性；在器件電氣連接方面應考慮連線布局應利于生產操作和便于調試、維修；在總體方面應考慮適當縮小整機體積和不同使用場合應采用不同的安裝結構。

4.3.2.5.1  應力要求

    在接點間固定元器件時，引線不應繃緊，以防止焊點和元器件在溫度變化時產生拉應力或剪應力。

4.3.2.5.2  標志方向要求

    元器件的安裝，應使其標稱值標志外露，以便于檢查；在采用翻轉機柜時，元器件的標稱值標志方向應適合機柜翻轉后的工作要求。

4.3.2.5.3  “三超”要求

    重量超過規定要求的元器件應采取固定措施，元器件引線單端跨接長度不應超過20 mm，安裝距離超過元器件引線長度時更換元器件，禁止采用接長元器件引線的方法進行裝聯。

 

4.4  元器件電裝前處理可靠性要求

4.4.1  可焊性預處理要求 4.4.1.1  引線浸錫處理要求

    引線浸錫處理是保證焊接可靠性的主要工藝，在裝配前應對需要浸錫元器件的引線進行清潔和浸錫處理。浸錫層厚度應符合質量標準，錫的溫度應不超過元器件標準的規定，不耐熱元器件引線浸錫時應采取散熱措施。

4.4.1.1.1  浸錫要求

    元器件浸錫應除去表面氧化層，無孔焊片浸入錫鍋的深度應根據焊點的大小或工藝要求確定，有孔小型焊片浸錫應沒過孔2～5 mm，浸錫后不應堵孔。

4.4.1.1.2  浸錫工藝過程

    發生彎曲的元器件引線，應先校直，然后用刀具在距離其根部2～5 mm處開始去除氧化層，顯出原金屬本色，在幾小時之內進行浸錫。浸錫時間應根據焊片的大小、引線的粗細掌握，一般控制在2～5 s。

4.4.1.1.3  浸錫質量要求

    浸錫所用材料應符合可焊性要求及質量標準。浸錫后的焊片和元器件引線，浸錫層應牢固均勻，表面無孔狀、無錫瘤。

4.4.2  元器件成型處理要求

4.4.2.1  引線成型跨距要求

    元器件引線預成型的跨距應根據元件尺寸按2.5的倍數，采用5、7.5、12.5、15、20等尺寸系列。

4.4.2.2  引線成型高度要求

    小型元器件引線，應根據焊接方法彎成臥式或立式形狀，以減少機械應力。裝在雙面印制板上的發熱元器件，成型時應保證距印制板有2～5 mm的間距。

4.4.2.3  引線折彎要求

    折彎點距根部的距離至少應為引線直徑的2倍，折彎半徑應大于引線直徑的1.5倍，同類元器件的整形應一致，其標準值標志應外露以便讀看，折彎所用工具應得當，不應夾傷引線。

4.4.2.4  扁平IC引線要求

    扁平封裝的集成電路的引線折彎點距根部的距離應(1 mm，折彎半徑不小于引線厚度的2倍。

4.4.3  元器件質量控制要求

4.4.3.1  元器件備料要求

    裝配人員應根據設計圖紙及工藝文件對元器件的型號、規格、數量、貯存期進行校對，拒領不合格元器件。

4.4.3.2  自制件、印制板要求

    自制件和印制板應有合格證，無合格證的不裝配。有封裝的印制板，貯存期不得超過六個月，無封裝的貯存期不得超過三個月，超過規定期限的，應由印制板生產部門進行清潔活化處理，經檢驗合格后方能裝配。

4.4.3.3  篩選要求

    有老練篩選要求的元器件，電裝前應進行老練篩選，并打印上標志。

4.4.3.4  超貯存件的處理

    超過貯存期的元器件（按元器件上機年限而定），應退回庫房，同時將信息反映給質量管理部門。

4.4.3.5  可焊性抽測要求

    批量生產時，應對元器件引線的可焊性進行抽樣測試，一般每批抽3～5個樣本。抽測不合格的引線應作鍍錫處理，經質檢部門查驗合格后方可進入裝配車間。

 

4.5  印制電路板裝配可靠性要求

4.5.1  通用要求

    裝配者應持證上崗，按設計圖紙和電裝工藝文件進行裝配，穿戴應符合裝聯環境要求。

4.5.2  插件工藝要求

    插裝元器件，一般按先臥后立、先低后高，先插裝分離元器件，后裝集成電路的程序進行，有特殊要求的按工藝要求執行。

4.5.3  一孔一線的要求

    印制板的焊盤孔，每孔只限插裝一根引線。

4.5.4  元器件與印制電路板間距要求

    安裝在單面板上的分立元器件，可貼近印制板板面，或離開板面1.5～3.0 mm；安裝在雙面板上的則應離開板面2～8 mm，必要時應在元器件與印制板之間墊襯墊，或在元器件上加絕緣套。有特殊要求的按工藝文件執行。

4.5.5  防止“過火”要求

    印制電路板焊接，一般應在規定的時間內一次焊接完成；在一次焊接不能達到質量要求時允許重焊，重焊需待焊點冷卻后進行，不得因焊接加熱時間增長發生“過火”，使基板燒焦、銅箔分層甚至損壞元器件。

4.5.6  靜電敏感器件的要求

    靜電敏感元器件的裝配、焊接，均應采取防靜電措施，重復焊接的次數不應超過 2次，應在器件冷卻后方可重焊。

4.5.7  檢查標準

    印制電路板的每個焊點都應合格，不應存在虛焊、氣孔、冷焊、針孔、拉尖、錫量過多或過少、橋連等不合格焊點。

4.5.8  特殊工藝要求

    有特殊要求的元器件應按其工藝要求進行電裝。

4.5.9  自動焊要求

    采用自動焊接(波峰焊、再流焊)工藝的印制電路板，應在執行上述要求的基礎上，在專用典型工藝指導下進行裝配。

 

4.6  電氣互聯中布線與線扎的可靠性要求

4.6.1  導線電氣互聯的可靠性要求

4.6.1.1  導線選用要求 

4.6.1.1.1  規格要求

    導線的規格應根據電流的大小、電壓的高低、頻率范圍及使用條件合理選用，銅芯料通過的安全電流按5～7 A/mm2計算。

4.6.1.1.2  質量要求

    下料時，應檢查導線的外觀及內芯，其絕緣層不應有損傷、變質現象，芯線不應銹蝕；任何連接導線不允許用短線續接使用。

4.6.1.2  導線加工要求

4.6.1.2.1  剝除絕緣層

剝除導線絕緣層時，應避免在導線和保留的絕緣層上造成裂痕或其它損傷，損傷或切斷的芯線數應符合表4的限制。

4.6.1.2.2  端頭處理

    剝除了絕緣層的導線端頭，應及時扭緊浸錫，浸錫層與絕緣端之間應保持1.2 mm的距離，不得燙脹絕緣層。

4.6.1.2.3  保護鍍層

    對鍍錫、鍍銀裸線進行校直時，不應破壞鍍層。

4.6.1.3  導線連接要求

4.6.1.3.1  軟、硬導線之間的連接應使用中間接點（接線柱、接線板等）轉接，不允許用螺釘螺母直接固定不帶焊片的導線。

4.6.1.3.2  固定在一個接點上的導線，一般不應超過3條；必須超過時應采取轉接措施。

4.6.1.3.3  連接導線和元器件引線端頭，焊接前應先在接點（如焊片、接線柱、管腳等）上卷繞半匝到1匝（無法機械固定的小型元器件除外），不允許將導線互相卷繞焊接。

4.6.2  線扎的可靠性要求

4.6.2.1  線扎布局安裝要求

4.6.2.1.1  在進行工藝性電磁兼容設計，不產生相互耦合和干擾的前提下，相同走向的導線和屏蔽線可扎成線扎。 

 

4.6.2.1.2  線扎中的導線沿最短路徑敷設，布線應平直整齊，先布屏蔽線，再布絞合線、短線，最后布長線。

4.6.2.1.3  線扎的導結應布設在安全、牢固、可靠的位置，應避開高溫元器件，并貼緊底板；豎直方向的走線應緊沿框架棱角或面板，應便于元器件和裝配件的查找和維修；活動部位的線束應具有相適應的軟性和活動范圍，當線束需要架空時，應采用固定夾支撐固定。

4.6.2.1.4  導線的布設應整齊美觀、緊湊合理，便于扎線，與機箱內元器件的布局協調；線束轉彎要保持自然過渡狀態，彎曲半徑應不小于線扎外徑的3倍；線扎應固定，每個固定點都應包裹幾層聚乙烯套管，其出線應盡量從線扎底抽出。

4.6.2.1.5  彎曲線扎：應根據其結構尺寸和形狀自然彎曲；在插頭座根部內，彎曲半徑不小于線扎直徑的5倍；射頻電纜的彎曲半徑應符合電纜本身的標準，當無要求時應不小于電纜直徑的5倍。

4.6.2.1.6  線扎從固定部分向可轉動部分（如旋轉門)的過渡段應彎成“U”形，其彎曲平面應與轉軸平行，彎曲部分不綁扎，應進行防磨損裹復，如采用人造革或尼龍卷槽、錦綸編織套等。

4.6.2.2  線扎綁扎要求

4.6.2.2.1  需綁扎的導線，按線扎圖及工藝要求加工，綁扎后長度公差應保持在0～10 mm范圍，每端應留有1～2次重焊的余量。

4.6.2.2.2  綁扎可采用尼龍線、絲線、亞麻線、塑料扣、蛇形管、膠合等，應整齊美觀，松緊合適，始端和尾端不松脫。

4.6.2.2.3  扎結的節距一般為線扎直徑的1～2倍，應不少于10 mm；同一線扎的扎結節距應保持一致；采用塑料扣時，節距可適當加大。

4.6.2.3  線扎保護與固定要求

4.6.2.3.1  通過整件壁或穿過金屬板的導線、電纜及線扎，為免受機械損傷，應加裝絕緣套管、同軸橡膠套管或襯墊；沿結構銳邊轉彎的導線和線扎，外層應加保護措施，同時要求結構銳邊倒角。

4.6.2.3.2  線扎和電纜應采用線卡固定在殼體上或敷設在槽內，應保證它們在使用時不位移，直線部分的線卡距離按表5。

 

4.6.2.3.3  線卡可采用塑料制品、塑料裹覆金屬制品或有絕緣套管的金屬制品等，其形狀應與線扎截面相適應，不應損傷導線。

 

4.7  組裝結構的可靠性要求

4.7.1  接插件電裝可靠性要求

4.7.1.1  一般要求

    接插件的裝配應按設計圖紙及工藝文件的要求執行。

4.7.1.2  帶孔端子裝聯要求

    接插件中裝接的導線直徑應小于端子孔直徑，需要兩根以上導線（最多不超過三根）同時焊到一個端子孔內時，它們的直徑之和應小于端子孔直徑，且應能順利送到位。

4.7.1.3  不帶孔端子裝聯要求

    不帶孔的接插端子，裝聯時應在繞接后焊接。單根繞線的線徑應小于接線端子直徑的2/3；需要兩根或三根繞線同繞在一個端子上時，它們的線徑之和應小于端子直徑的2/3，并保證相鄰兩個端子的繞焊結果在任何環境條件下都不短路。

4.7.1.4  直立端子裝聯要求

    繞接端子裝焊完成后，應保證直立端子（包括帶孔端子）與其基座垂直，不允許有歪斜、松動、撞接現象。接點應統一、美觀、整齊（特殊情況除外）。

4.7.2  組合和電源插件電裝可靠性要求

4.7.2.1  組合、插件的合格證要求

    進入電裝工序（車間）的組合和電源插件的機架應有合格證（符合機裝圖紙要求），未齊套和無證的機裝件不得進入車間裝配。

4.7.2.2  表面保護要求

    凡批量生產和定型的機裝、整零部件，不允許在電裝車間進行機械加工處理；研制性產品，由于設計更改需采取局部機械加工處理的（如配打孔位等），應按圖紙要求對加工部位進行表面涂覆處理或采取其它保護性措施。

4.7.2.3  絕緣及距離要求

    組合、電源插件和有電氣絕緣要求的所有零部件，應有間距或絕緣措施的安裝要求，保證在任何條件下不發生短路。

4.7.2.4  位號及標記要求

    組合內所有器件裝配完成后，應有位號標記。標記打印完成后自然風干，并涂清漆保護層。

4.7.3  機柜（分機）電裝可靠性要求

4.7.3.1  線扎、線槽、走線孔要求

    機柜應有線扎的走線槽和走線孔。金屬走線孔及線扎布設部位的金屬表面應無毛刺，并對其進行保護性處理（如粘接防護性人造革等）。

4.7.3.2  絞合線工藝要求

    絞合線的長度L應(10000～15000 mm，紐距為每100 mm 6～7扣，加工完成后應用三用表檢查其通、斷、短路情況，由質檢人員查驗紐合程度，符合要求后方可上機使用。

4.7.3.3  軟連接和折彎處的保護要求

    在機柜和組合特殊部位作軟連接用或折彎的線扎，應采取保護性措施（如套錦綸編織護套、人造革包裹、刷膠等）。

 

4.8  裝配后的清理和技術性處理的可靠性要求 

 

4.8.1  印制電路板裝聯后的清洗工藝要求

4.8.1.1  焊接后雜物的清除

高精度、高質量要求的工作于惡劣環境條件的電子產品，其印制電路板裝焊后應進行嚴格清洗。例如：軍事、航空航天、人體醫療等領域的電子設備和精密電子儀器，應徹底清除印制電路板的殘留焊料及其它污染物。工作于一般環境條件的電子產品，在保證其工作性能、可靠性和使用壽命的前提下，焊后可不清洗或用廉價的清洗方法清洗。清洗等級和焊后清洗方法見表6。

 

4.8.1.2  應注意的因素

    為保證印制電路板在裝配后的可靠性，在選擇清洗工藝方法時應注意以下因素。 

 

4.8.1.2.1  所裝配的電子產品的重要性

    凡在表6中列入清洗后清潔度要求為和的產品，應進行嚴格清洗；要求為中級和一般的產品，需要清洗，但其清潔度可不受控制；要求為低清潔度等級的產品，可以不清洗，也不控制其清潔度。

4.8.1.2.2  產品的工作環境因素

    工作在高溫、高濕條件下的電子產品以及直接影響人體生命和健康的醫療衛生器械、電子產品，必須嚴格清洗。

4.8.1.2.3  產品結構因素

    對于元器件安裝密度高、間距小的表面組裝產品，應采用較高清潔度的清洗方法。

4.8.1.2.4  經濟因素

    在保證產品質量的前提下，應根據產品的種類和批量情況，正確選擇經濟有效的清洗方法和設備。

 

4.8.1.2.5  環保因素

    選擇清洗方式應考慮對環境的影響，應接受環境保護法規的制約。例如，應用氟利昂(CFC)的清洗方式雖好，但污染環境，應逐步以其它無污染的方式取代。

 

表6  產品清洗等級和方法1)

產品清潔度等級

產品種類和范圍

  清洗工藝方法

清潔度標準

 

1 

    軍用及生命保障類

    衛星、飛機儀表、潛艇通信設備，陸地通信設備，保障生命的醫療裝置，汽車零件（剎車件、電機）等。

    必須清洗，用溶劑或皂化劑清洗：1.醇類清洗2.皂化水清洗3.水溶性溶劑清洗4.可控氣氛保護焊接(免洗,滿足軍標要求。

殘留離子污染物含量(1.5(g NaCL/cm3;         電導法測電阻率(2×106Ω·cm。

 

2 工業設備類

   各種復雜的工業設備、計算機、低檔通信設備等。

   各種清洗方法：1.皂化水清洗2.水溶性溶劑、水清洗3.可控氣氛保護焊接(免洗。清除各種焊劑殘渣和離子污染物，滿足軍標要求。

  殘留離子污物含量1.5(5.0(g NaCL/cm3

 

；電導法測電阻率(2×106Ω·cm。

 

3 中級

   工業及醫療設備類

    工業設備、非保障生命的醫療設備、低成本的外部設備等。

   通常需要清洗，用松香焊劑溶劑清洗或其它方法：1.水溶性劑、水清洗2.可控氣氛保護焊接(免洗。

  殘留離子物含量5(10 (g NaCL/cm3;    電導法測電阻率。

 

4 普通                 辦公設備類

    低成本儀表、儀器、辦公設備、TV電路等。

    大多數需要清洗，用松香焊劑、溶劑清洗或其它方法：1.清洗2.低固態松香焊劑(免洗。

  殘留離子污物含量(10.0(g NaCL/cm3;電導法測電阻率。

 

  5 低級         

 

家用電器類     

    專業視聲設備、高質量消費類電器、娛樂和擴音系統、電視及家用電子產品（大批量）等。

    不清洗或很少要求清洗，如需清洗可用松香焊劑、溶劑清洗或其它方法：1.采用免洗技術2. 低固態松香焊劑(免洗。

 

 

 

    注：1) 在MIL-P-28809規范中，也可以用電阻法測量電導率來表示離子、污物對PCB的污染程度。當測試溶液的電阻率大于2×106(·cm時，表示印制電路板已經清洗干凈；當電阻率小于該值時，則表示其未清洗干凈。

 

4.8.1.2.6  元器件因素

    清洗溶劑及清洗方法不應對元器件、焊點及印制電路板產生有害影響，為此應盡量避免使用超聲波清洗，以免對半導體器件產生有害影響。

4.8.1.3  印制電路板裝焊后清洗質量檢測

4.8.1.3.1  目測法（放大鏡檢測）

    用5倍放大鏡或光學顯微鏡對清洗后的印制電路板進行觀測，檢查是否有殘留物，以評價清洗效果。

4.8.1.3.2  測量板面絕緣電阻

    對軍用的和可靠性要求高的民用電子產品，應測試印制電路板的表面絕緣電阻，以確定清洗的清潔程度。具體方法是，產品清洗后在一定的溫度、濕度條件下放置7天后測試其表面電阻，然后作出評價。

4.8.1.3.3  測量離子污染物

    采用離子檢測儀（如MULTICORE公司產的CMII），測試清洗后的清洗溶液的電阻率。

4.8.2  組合、機柜裝配后的清理要求

    組合和機柜裝配后，應整理走線并清除各種雜物和殘留物。

4.8.3 “三防”處理要求

4.8.3.1  對于大多數產品，特別是在艦船、海島、沿海使用的電子產品，在裝配調試好之后，應進行防潮、防霉、防鹽霧的“三防”處理。具體應根據設備的戰術技術要求和環境條件進行設計和實施，“三防”處理不能降低整機的性能和可靠性。

4.8.3.2  所有易受環境氣候侵蝕的產品金屬表面，均應按照國家或軍用有關標準進行防護涂鍍或化學處理，有特殊要求的關鍵器件或部位，應實施關鍵工藝的技術處理，以確保質量。