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錫焊材料和設備的可靠性管理 本章闡述了電工電子產品錫焊材料和設備的可靠性要求及其試驗方法的有關內容，適用于以錫焊工藝和SMT連接的電子產品。 5.1對焊劑質量的控制 5.1.1液態焊劑分類 R型：純松香基焊劑，用符合GB8145的固體松香溶于無氯溶劑而制成

裝配工藝可靠性設計與管理 4.1裝配工藝可靠性一般要求 4.1.1總要求 4.1.1.1裝配工藝設計應保證裝配的產品滿足可靠性設計要求。 4.1.1.2工藝師在審核產品裝配圖時，應力求改善產品的結構布局的工藝性，使其易于裝配。 4.1.1.3應合理地設計裝配組織過程，盡可

電子設備工藝可靠性管理指南 工藝可靠性管理的一般要求 工藝可靠性管理的一般要求應主要控制人、機、料、法、環五大因素，以保證工藝加工的正確無誤；同時利用檢驗、試驗的原始記錄信息運行FRACAS，以消除工藝加工的缺陷。具體如以下所述。 3.3.1工藝可靠性

工藝影響產品可靠性的實例 實際發生的例子可以說明工藝與產品可靠性的密切關系。例如： a.某一大型涉外工程，其基帶設備中采用了大量的小型線繞電感器，由于彎腿工藝有缺陷，致使在整機調試中有20％出現了故障，只好采取全部更換的補救措施，損失了上百萬元

工藝管理（系列標準） SJ/T10533電子設備制造防靜電技術要求 SJ/T10534波峰焊接技術要求 SJ/T10669表面組裝元器件可焊性試驗 SJ/T10670表面組裝工藝通用技術要求 YS/T93膏狀軟釬料規范 TJ36工業設計衛生標準 ANSL/ZPC-SM-817GeneralRequirementsfor...